PCB 电路设计中敷铜的一些注意事项

嵌入式 TOMORROW 1年前 (2017-12-11) 1470次浏览 1个评论 扫描二维码

   

本文来自TOMORROW 星辰博客。

原文链接:https://www.tomorrow.wiki/2017/12/11/pcb-电路设计中敷铜的一些注意事项/

 

  

PCB电路设计中,敷铜是最后的步骤,却是最重要的步骤。处理得当整个PCB工作稳定,抗干扰能力强,处理不当轻则工作不稳定,重则甚至不能正常工作。

并不是所有情况下敷铜都比不敷铜表现更好。

敷铜作用主要有以下两个方面: 
    (1)增大回流截面积,降低阻抗,从而降低压降。当然,如果板层较多,分配合理,且接地合理,那么此作用就会降低。  
    (2)干扰的能量都被地平面大面积吸收,能够起到屏蔽干扰的作用。

  

因此根据敷铜的作用来看,要注意的点就比较多了:
    (1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容,影响阻抗控制;  

    (2)对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支 离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地;  
    (3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线,不要用敷铜,敷铜的 话你很难保证环路; 
    (4)如果是 4 层(不包括 4 层板)以上的PCB,且第二层和倒数第二层为完 整地平面,可以不用敷铜,但如果上下两层器件和布线密度较小,敷铜更好; 
    (5)4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格,可以在有空间的情况下敷铜,因 为 4 层以下PCB 层间距离较远(>10mil),此时敷铜,敷铜与线间距 7mil 左右, 可以起到一定的回流作用; 
    (6)多层数字板内平面层坚决用平面层,不要用敷铜代替,一是敷铜如果为 网格,阻抗很高,二是如果布线布不通,懒人就直接将信号线布这层,弊端太多, 不说了;  
    (7)内层如果都是单带状线,布线较少的层可以不用敷铜,如果双带状线, 可以敷铜,此时要注意内层敷铜良好接地,这种方案前提是单板阻抗控制不做要求;

    (8)在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的 1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在 PCB 中存在不良接地的敷铜话,敷铜就成了传播噪音的工具;

    (9)如果 PCB 的地较多,有 SGND、AGND、GND,等等,就要根据 PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V 等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构;

    (10)对不同地的单点连接,做法是通过 0 欧电阻或者磁珠或者电感连接;

    (11)多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 

  

总而言之,要根据板子成熟,信号频率来决定是否敷铜,一般顶和底层都走的射频信号,最好不敷铜,以内电层做产考,电流回路最短。

    

参考链接:

https://bbs.elecfans.com/jishu_470781_1_1.html

https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=533326&typeid=81

  

  

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  1. 哇塞,居然是沙发?留个名
    被窝2019-05-05 20:00 回复 Windows 7 | 未知浏览器